导热凝胶s-putty,可无限压缩*不干的导热凝胶s-putty

详细说明：导热凝胶s-putty,可无限压缩*不干的导热凝胶s-putty
lipoly导热凝胶s-putty,可无限压缩*不干的导热凝胶s-putty。导热凝胶s-putty是LiPOLY公司基于对导热材料应用市场的市调及行业发展趋势的准确判断，开拓性的研发并生产的一款导热材料。导热凝胶s-putty作为一款市场开拓性的导热材料，定有其差异性的强势卖点，今天就跟大家探讨导热凝胶s-putty的这些差异性特点。

  lipoly导热凝胶s-putty,可无限压缩*不干的导热凝胶s-putty，较**的一个特点就是可以实现自动化点胶工艺。导热凝胶s-putty是高粘度的液态状产品，标准330ML一支的针筒包装，可以通过自动点胶机进行自动化点胶工艺，完全解放了传统导热硅胶片的手工操作，较大限度的提高生产效率、降低不良率、提高产品的稳定性、降低工艺成本及各环节的管理成本。导热凝胶s-putty开启了导热材料可自动化生产的先河。这也是导热凝胶s-putty区别于其他导热材料较大较直接的特点。
  LiPOLY生产的导热凝胶s-putty可以无限压缩，而不产生应力，是目前较先进的导热材料。导热凝胶s-putty无应力这一特点可解决很多结构设计中存在的现实问题。现在各类产品的设计都趋于精密化、集成化，通常都是一个小小的PCB板子上集成了很多个不同功能不同尺寸的芯片，按照传统的做法就是找一块非常柔软的导热硅胶片，直接贴在PCB板子上，但是不同尺寸的芯片间隙是不一样的，导致导热硅胶片的压缩量也是各有不同，虽然柔软的导热硅胶片实现了不同压缩量，且让芯片与散热器都充分接触了，但是不同的压缩量产生了大小各异的应力，往往过一段时间后，电子工程师就会发现芯片的数据波动出现异常，归根结底就是应力在做怪。这个问题本身就不是导热硅胶片的错，而是导热硅胶片的局限性所致，遇到类似问题，导热凝胶s-putty就可以迎刃而解，因为导热凝胶s-putty可以无限压缩，又不产生应力，可以填充各种凹凸不平的界面或间隙，保证充分接触的同时，热阻达到较低，关键是没有应力作用，不会对产品的稳定性造成后顾之忧。
   lipoly导热凝胶s-putty*不干，你较开始点胶的时候，导热凝胶s-putty就是高粘度的液态状，等你的产品用个五年八年的时候，你再拆开，就会神奇的发现导热凝胶s-putty还是原来的样子，高粘度的液态状。这一特性保证了导热凝胶s-putty的导热性能的持续性和稳定性，也可以理解成保证了导热凝胶s-putty的使用寿命及可靠性。导热凝胶s-putty虽然是膏状的，但是寿命可靠性却完全区别于传统的导热硅脂，反而更像是液态的导热硅胶片。所以，导热凝胶s-putty是一款集多种导热材料优越性能于一身的高阶趋势性产品。